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小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
中国电子电路行业协会致同仁的一封信
2020年初，一场新冠肺炎疫情突发而至。在这场举国抗击疫情的行动中，我们全体电子电路行业同仁毫不畏惧、沉着应对，用我们的实际行动为抗击疫情做出了应有的贡献。 当疫情防护物资告急短缺时，富有爱心的企业 ...查看更多
【PCB组装】选择正确的缺陷
管理为什么如此重要？ 大多数公司希望通过反复试错来提高SMT产品的良率，但成本高、难度大。 即使行业已经近三十年来一直在大量生产SMT产品，但只有不到10％的公司的首次合格 ...查看更多
垂直导体结构：Allegro PCB Editor
本文是《垂直导体结构》文章的第3部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》和第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》。Allegro PCB Edi ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第1天
位于奥地利中部的Leoben市是举办EIPC 2019夏季研讨会的好地点。今年夏天可真热啊，温度计上显示气温已经达到了35摄氏度！EIPC选在Leoben市举办此次研讨会，是因为世界著名的先进PCB技 ...查看更多
